市场快讯时间流

事件 MU今日盘中大幅拉升，现报995.87美元，单日上涨103.99美元（涨幅11.66%）。消息面上，受中东（伊朗）和平协议预期升温影响，宏观避险情绪回落，资金回流科技股。存储板块受多重行业利好催化集体爆发：同业SK海力士披露最新产能规

关键观察指标： 1. 6月单月营收能否维持30%以上的同比增速，以确认Q2全季业绩超预期兑现； 2. 竞争对手Intel代工产能的实际落地情况，以及Broadcom指引带来的产业链外溢效应； 3. 盘中能否有效突破今日高点$422.25并转

关键观察指标： 1. 中东局势缓和的实际落地进度及其对美债收益率的传导； 2. ASML 下一季度订单簿中关于 TeraFab 1190 亿美元项目的实质性确立情况； 3. 机构筹码结构变动（需跟进类似 Tiger Global 等头部基金

事件 受地缘政治降温（伊朗暂停打击）提振，纳斯达克指数走高，存储板块在经历周五抛售后迎来强劲反弹。MU盘中大涨10.62%（+$91.77），现报955.78美元。尽管BNP Paribas警告本周SpaceX IPO可能引发半导体板块流动

事件 近期无重大公开地缘政策事件披露。今日盘面驱动直接映射下游客户基本面：Nvidia CEO Jensen Huang 公开捍卫 AI 基础设施支出，称相关技术投资回报率（ROI）“极其丰厚”；同时 Blackwell 架构与 CUDA

今日 MU 股价重挫 7.74%（$83.57），盘中击穿千元整数位，现报 $996.00，日内低点触及 $971.68。此前标的曾触及 $1089.29 的 52 周高点。此次抛售由博通（Broadcom）最新业绩指引引发，直接降温 AI

事件 TSM盘中报435.63美元，日内上涨17.18美元（+4.11%）。消息面上，英伟达发布RTX Spark AI PC芯片，直接对标英特尔与AMD的客户端产品；同时英特尔针对AI推理市场推出Crescent Island架构以压低单

事件 MU今日大涨6.64%（+$64.50），现报$1035.50，盘中最高触及$1046.97，刷新52周及历史新高。盘面异动直接受COMPUTEX 2026消息驱动：公司宣布其覆盖数据中心至智能边缘（Intelligent Edge）

大资金在 Q1 的调仓逻辑并非看空 AI 算力需求——向博通等同产业链设计标的的切换，实质是剥离重资产晶圆代工环节的地缘风险敞口。政策端对先进制程产能本土化及设备出口管制的博弈，正在重塑全球半导体供应链的成本结构。公司承诺 2028 年降耗

今日盘中上涨 5.14%（+$47.48），报 $971.00，向上击穿 52 周高点 956.16，总市值达 1.07 万亿美元，正式跻身万亿美元俱乐部。消息面上，PC、智能手机及游戏主机的存储价格正在全面飙升，市场确认存储芯片短缺周期开

事件 TSM今日盘中报412.32美元，上涨7.80美元（1.93%）。近期高达60亿美元的资金流入推动台湾股市总市值超越印度，TSM作为权重核心直接受益。同步地缘层面出现关键异动：白宫公开背书英特尔，后者正推进与苹果、英伟达及SpaceX

事件 盘中 MU 报价 $895.88，单日大涨 19.29%（+$144.88），盘中触及 52 周及历史新高 $916.80，距离 52 周低点 $90.93 已完成十倍跨越。公司市值正式突破 1.01 万亿美元（1010314.40

尽管 AMD 推进 2nm 芯片量产（推断：高度依赖 TSM N2 节点），但市场边际交易焦点正向存储与封装的综合交付能力转移。三星凭借 HBM 内存与高级封装的 Turnkey（交钥匙）方案，正在对 TSM 的 CoWoS 产能瓶颈形成替

事件 Nvidia Q1业绩创纪录，AI数据中心业务激增支撑其75%的高毛利率，该表现高度依赖TSMC的代工垄断地位。与此同时，TSMC正面临"硅供应充足与基础设施受限"的矛盾，数据中心建设延迟引发了市场对其毛利率稀释的担忧。今日TSM微涨

首先，Nvidia的订单预期是TSM先进制程产能利用率的核心锚点。尽管市场对Nvidia Q1财报抱有“jaw drop”（令人惊叹）的极高预期，且Polymarket交易员押注其财报后股价将突破240美元，但Third Point等机构的

事件 TSM今日盘中报$404.35，下跌$13.37（3.20%），日内低点触及$398.83。消息面上，特朗普在会晤后向媒体表示美国不需要一场“9500英里之外”的战争，直接引发预测市场对美国对台政策连续性的重新定价。同时，最新13F文

事件 今日盘中 TSM 下跌 1.79%（7.26 美元）至 397.28 美元。近期公开事件显示，AI 资本开支虽推动台湾地区 GDP 创 1987 年以来最高增速，且费城半导体指数（SOX）成分股年内平均涨幅达 73%，但下游云服务商（

华盛顿时间5月9日晚，美国商务部工业和安全局（BIS）发布针对半导体供应链的修订规则，要求对非美无晶圆厂（Fabless）客户使用先进封装（CoWoS/INFO）及2nm（N2）先进制程实施"逐案审查"（Casebycase review）

5月6日，美国商务部工业与安全局（BIS）宣布修订《出口管制条例》，将单芯片总算力超过特定阈值的AI加速器纳入ECCN 3A090分类，并要求所有使用美国技术（含ASML光刻机软件维护服务）制造的晶圆厂，在向第三国实体出口7nm以下制程芯片

5月3日供应链调研显示，台积电N3（3nm）制程产能利用率已从年初的68%攀升至81%，排单已延伸至2027年上半年；N5/N4节点排单同样满载至2026年底。CoWoS先进封装瓶颈近期有所缓解，月产能突破3.5万片（等效晶圆），英伟达、A

5月1日午后，供应链消息源密集流出——台积电先进封装事业群（CoWoS）已与三家主要 HBM 存储厂商完成 HBM4 前段 preassessment 订单锁定，锁定规模较年初指引高出约 3540%。其中两家为韩系原厂（SK Hynix、M

据供应链消息，台积电2nm制程节点产能利用率已突破90%，显著高于年初预期。该制程自上半年进入量产阶段以来，苹果、英伟达等大客户的AI芯片及高性能计算需求持续旺盛，推动产能快速爬坡。消息人士指出，目前2nm订单排期已延伸至2026年，产线维持高负荷运转。