AMD

今日盘中受美国4.2% CPI数据（创14个月新高）冲击，AMD随大盘急跌，现报$452.40，日内下挫$23.11（4.86%）。基本面端，公司近期确认Q1营收同比增长37.8%，自由现金流达$25.7亿；同时明确下一代MI450及Hel

事件 AMD今日盘中重挫10.86%（$56.82），最新报价466.38美元，逼近日内低点463.95美元。本周AI芯片板块遭遇集体抛售，多位分析师公开发出“AI泡沫破裂”警告。尽管TD Cowen于6月1日刚上调其目标价，但在过去一年累

事件 受Broadcom疲软的AI芯片需求指引及盘中14%的跌幅拖累，半导体板块今日遭遇抛售，AMD股价单日下跌3.85%（$20.87）至$521.65，盘中一度击穿$500整数关口触及$499.87。此外，Nvidia正通过一项价值20

关键观察指标： 1. 技术位支撑：今日盘中低点 486.80 美元的买盘承接力度，若跌破将触发高位获利盘的进一步踩踏。 2. OEM 导入数据：PC 终端厂商对 NVDA RTX Spark 系统的实际采购意愿及订单流向。 3. 供应链政策

事件 AMD 今日盘中上涨 4.55%（+22.55 美元）至 518.09 美元，盘中最高触及 527.20 美元，刷新 52 周高点。消息面上，CEO 苏姿丰上周低调访华；同时三星宣布开始向客户交付最新 HBM4E 内存芯片样本。下周台

今日AMD盘中报467.51美元，单日上涨3.99%（+17.92美元），盘中最高触及481.41美元，刷新52周新高。驱动因素源于英伟达最新财报及CEO黄仁勋的公开表态，确认了AI基础设施建设的持续性尾风。市场正加速向“下一只英伟达”交易

事件 盘中报467.53美元，单日上涨17.94美元（3.99%），极度逼近52周高点469.21美元。近期宏观交易台持续消化“战争头条”（War Headlines）与FOMC纪要，但并未打断该标的的上涨趋势。消息面出现基本面与资金面的双

市场今日给予 AMD 8% 的溢价，实质上是在押注其供应链韧性。在三星产能受限的预期下，资金预期 AMD 已在台积电等核心代工厂锁定了足够的先进节点与封装产能（推断）。然而，AMD 当前 PE TTM 高达 134.79，PS TTM 达

首先，推理端迁移改变了硬件价值分配。随着AI模型向端侧下沉，市场对高带宽存储（HBM）及低功耗定制芯片的需求激增，这直接解释了为何三星与SK海力士获投行青睐，以及ARM试图切入制造环节。相比之下，标的目前高达138.06的PE TTM和18

事件 2026财年Q1财报显示，AMD自由现金流实现两倍增长，与同期在代工业务上消耗数十亿美元的Intel形成极致反差。行业层面，Nvidia继续虹吸云厂商核心基础设施的千亿级资本开支，Cerebras等AI芯片新势力IPO首日大幅高开；宏

首先，作为AI算力芯片成本的核心组件，HBM产能高度依赖韩国供应商。税收政策的边际变化将直接传导至晶圆代工厂的先进封装环节，可能抬高整体制造成本，或导致头部厂商的产能分配优先级发生重组。标的在追赶竞对市占率的关键期，任何HBM供应的摩擦都会

供应链最新排单数据显示，AMD于5月第一周向台积电（TSMC）正式下达Q3追加订单，新增约1.5万片3nm（N3E）晶圆代工产能，主要指向下一代AI加速器MI400系列及Zen 5架构EPYC服务器芯片（Turin）。同时，其5nm/4nm

盘中供应链端消息，台积电(TSMC)7nm制程产能利用率已由Q1的82%降至当前68%，主因非AI客户订单持续外溢。AMD在台积电7nm的排单量较3周前环比减少约1822%，N5/N3先进制程排单未见松动，整体订单结构向HPC/AI加速卡集

5月2日，商务部工业与安全局（BIS）拟将先进封装技术纳入先进计算芯片出口管制框架，新增许可要求覆盖 CoWoS/InFO 等 2.5D/3D 封装工艺及相关设备。AMD 作为台积电 CoWoS 产能的主要非苹果客户之一，MI300X GP

事件

AMD超威半导体旗下AI加速器产品MI325X近期呈现出货加速态势。据产业链信息，该数据中心加速器产品已获得多家企业级客户批量订单，交付排期已延伸至2027年，订单可见度较此前显著提升。业内人士指出，MI325X作为AMD新一代数据中心GPU，在内存带宽与算力密度方面进行了针对性